鍍層測厚儀對材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要一環(huán)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的*手段。
鍍層測厚儀根據(jù)測量原理一般有以下五種類型:
1.磁性測厚法:適用導(dǎo)磁材料上的非導(dǎo)磁層厚度測量。導(dǎo)磁材料一般為:鋼、鐵、銀、鎳，此種方法測量精度高。
2.渦流測厚法:適用導(dǎo)電金屬上的非導(dǎo)電層厚度測量.此種方法較磁性測厚法精度高，NT230涂層測厚儀。
3.超聲波測厚法:目前國內(nèi)還沒有用此種方法測量涂鍍層厚度的,國外個(gè)別廠家有這樣的儀器,適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合.但一般價(jià)格昂貴，測量精度也不高。
4.電解測厚法:此方法有別于以上三種,不屬于無損檢測,需要破壞涂鍍層.一般精度也不高。測量起來較其他幾種麻煩。
5.放射測厚法:此種儀器價(jià)格非常昂貴(一般在10萬RMB以上),適用于一些特殊場合。
當(dāng)我們購買測厚儀或者平常在使用測厚儀中，我們往往忽略簡單的一些操作步驟，簡單講解一下日常使用中的簡單操作方法：
一、開機(jī)
打開測厚儀的主機(jī)、電腦、顯示器，打印機(jī)的電源。（不用按照順序）
二、進(jìn)入程式
待電腦啟動(dòng)完成后會自動(dòng)彈出SmarkLink KP程序的密碼輸入提示對話框，（當(dāng)退出程式需要重新登陸時(shí)，需在Windows桌面雙擊SmarkLink FP圖標(biāo)就會出現(xiàn)同樣的對話框），此時(shí)輸入合適密碼。
三、升壓
待機(jī)器完成初始化（即Z軸走臺上下移動(dòng)一周，直至走臺聲音停止），圖像下方的灰色GO鍵轉(zhuǎn)換成綠色時(shí)表示升壓工作完成（電壓升至45.0KV，電流上升至0.8mA測量電流，然后自動(dòng)降為0.2mA待機(jī)電流）。
四、熱機(jī)
關(guān)機(jī)超過3小時(shí)候開機(jī)必做。點(diǎn)擊”計(jì)數(shù)“，將波普校準(zhǔn)片”Spect Cal“放入儀器，將Ag點(diǎn)移至十字線中間，鐳射聚焦，設(shè)定測量時(shí)間為6秒，重復(fù)測量次數(shù)為30-50次，點(diǎn)擊綠色Go鍵，等待自動(dòng)連續(xù)測量完成。
五、波譜校準(zhǔn)
不關(guān)機(jī)狀態(tài)下每日必做或每次關(guān)機(jī)3小時(shí)以上再次重開機(jī)必做，目的在于讓儀器進(jìn)行自我補(bǔ)償調(diào)整。首先點(diǎn)擊任務(wù)欄中的“波譜校準(zhǔn)”圖標(biāo)，然后將波譜校準(zhǔn)片“Spect Cal”放入儀器，將Cu-Ag合金點(diǎn)移至十字線中間，鐳射聚焦，測量（點(diǎn)擊Go鍵）。待儀器自動(dòng)完成每一步，紅色STOP鍵會轉(zhuǎn)變成綠色GO鍵后，將純Ag點(diǎn)移至十字線中間，鐳射聚焦，測量（點(diǎn)擊Go鍵），完成后出現(xiàn)”波譜校準(zhǔn)成功“字樣的對話框時(shí)，點(diǎn)擊”確定“機(jī)可，若不成功，檢查是否做錯(cuò)，或中途是否停止過，或有無移動(dòng)過波譜片，此時(shí)需要重新完整的再做一次波譜校準(zhǔn)。
六、測量
回到測量界面，點(diǎn)擊上方”測量123"，依據(jù)不公的測試樣品選擇影像下方的？應(yīng)用檔案（App）“，點(diǎn)擊右方的黃色文件夾（即打開檔案夾），選擇對應(yīng)鍍層的合適檔案，開啟檔案，放入待測試樣品，將樣品測試點(diǎn)移至十字線中間，鐳射聚焦，點(diǎn)擊GO鍵開始測量，測量完成候可在右上方的顯示框中直接看到結(jié)果。
七、打印
點(diǎn)擊上方任務(wù)欄的”統(tǒng)計(jì)“下拉菜單中的”列印“選項(xiàng)，選擇列印”所有的“或”單一數(shù)據(jù)“，離開后點(diǎn)擊”確定“打印即可。
八、關(guān)機(jī)
先拿出樣品臺中的樣品，然后退出SmartLinkFP程序（即點(diǎn)擊右上角”退出“，回到”確定“，待降壓后自動(dòng)推出），然后關(guān)閉顯示器，主機(jī)，打印機(jī)等。全部操作完成。
以上就是我們在日常使用測厚儀中的簡單操作步驟。
